如影随形

上海Xinyang的2024财务报告：收入为147.5亿元人民币

发布时间：2025-04-20 10:36编辑：365bet网址浏览（113）

4月18日，上海Xinyang半导体材料公司有限公司发行了2024年年度报告。在报告期间，该公司的营业收入达到14.75亿元人民币，去年同期增长了21.67％。与股东相关的净利润为1.76亿元人民币，同比增长5.32％，不包括非运营项目的净利润为1.61亿元人民币，同比增长30.63％。该公司的半导体行业的营业收入达到了10.35亿元人民币，每年增长34.78％。这主要是因为该公司技术产品在半导体业务领域的新优势正在逐渐增长 - 较大的灯光，类型不断丰富，主要项目市场的开发正常出现，并且获得的客户订单数量将继续增加。在报告期间，MGA公司的制作晶圆过程主要流程的销售将急剧增加。其中，用于制造晶片的电镀解决方案和添加剂系列产品的市场份额已经迅速增长，合并电路制造的清洁和蚀刻系列产品在客户方面逐渐逐步发展，销售将继续上升。油漆行业业务和建筑行业市场的恢复缓慢，但是由于不良因素，例如涂料产品的销售价格，2024年的运营收入为4.4亿元人民币，比去年同期略有下降。面对市场的挑战和苛刻，公司子公司积极回应，其运营管理技术适应时间，不断优化其结构性操作成本的实际成本，并在净利润上逐年增长。在报告期间，面对行业的快速发展和上游客户的需求，该公司继续增加研发投资，创新性产品技术，并为客户提供基于五种基本技术的组合解决方案：电子电镀，电子清洁，电子光刻，电子研磨和电子蚀刻。在报告期内，公司对公司的总投资为2.2亿元人民币，目前占营业收入的14.92％。它主要集中于用于集成电路制造，先进的湿式液体工艺，液体清洁，添加剂，化学机械磨料流体和其他项目的项目。在包装中的集成电路制造电路和高级材料场中，用于铜互连的电镀系列产品的独立开发 - 大马士革和材料工艺过程中的材料（TSV）被广泛用于实现金属之间的相干性。近年来，随着高性能计算和AI技术的快速发展天哪，对高级包装技术的需求迅速增长。作为高级包装的主要过程，TSV技术已成为通过与2.5D/3D包装，异质集成和其他技术通过深入集成来促进芯片性能和集成的主要途径。经过多年的开发，变革和技术储备，该公司已开发并制造了适合TSV流程的铜相关添加剂，实现了优秀，统一和结晶的M3D-TSV的proponium proponium填充，具有20：1的比率最高的深度和面值，这是国际水平的最高水平。随着高级包装技术的成熟度不断提高并加深了公司与客户的关系，公司的电镀解决方案和与添加剂相关的产品的销售规模将继续迅速增加。在报告期间，电镀解决方案和添加剂系列产品的销售增加了50多个与去年同期相比，百分比为高级包装的电镀材料逐年增加116％。清洁综合电路制造业在清洗液体产品方面的清洁，干燥蚀刻28nm后的液体产品由质量大尺寸制成，并且在干燥蚀刻14nm Techniquesthe节点后清洁液体也由质量制成并出售。干燥蚀刻后清洁公司的液体产品完全被14nm及以上的技术节点覆盖。在此报告中干燥蚀刻后，清洁液体产品的销售规模不断扩大，并广泛用于制造晶圆客户，例如逻辑电路，模拟电路和内存设备。其中，很长一段时间以来，单个外来的原材料供应商可以防止清洁铝互连的干燥液体。面对当前的情况，即高级流程所需的支撑材料也需要是国内制造的D，该公司已独立开发并开发了一个主要的原材料项目，以防止“瓶颈” - 非羟胺清洁液项目，完成的持续重复和升级产品技术的完成，通过客户制造的主流国内晶圆进行了验证和销售，清洁产品的清洁能力继续改善，市场持续增长，分享了增长的产品。通过先进的技术和服务市场福利，铜/铝公司在报告期间的一系列晶圆制作产品的销售正在上升，同比同比增长47％，连续地集成了公司市场位置在晶圆清洁系列产品中。在制造晶片的过程中，蚀刻液体是化学物质的主要过程。它用于选择特定材料（例如硅，二氧化硅，金属等），以形成模式NG电路，尤其是在复杂的图案处理和特定材料过程中ng。自2018年成立以来，该公司开发了公司制造芯片的原始蚀刻液体产品，并实现了四代技术产品的开发和迭代升级。它可以满足最高深度比为1：200的复杂图形的高精度蚀刻，并满足射精后图形的均匀性和平坦性要求。目前，该公司拥有三代技术产品，可以实现大规模的市场销售。它开发了一种高度选择性的特异性氮化硅蚀刻液体，适用于3D NAND记忆芯片的最高世界水平。选择性蚀刻率最多可以达到2,000：1。在报告期间，蚀刻液体市场的应用规模进一步扩大，销售额继续增长。为了回应半导体行业的快速更新和多样性，该公司的研发团队继续深入发展，生产前瞻性研究材料和技术ICAL储备金，并积极释放3DS和DRAM存储过程的化学技术公式的主要发展。目前，两种类型的蚀刻技术和产品达到了国际领先的技术水平，并在3D记忆芯片制造过程中占据了重要地位。蚀刻产品公司的技术和服务继续展现，其品牌的影响不断提高。作为晶圆制造过程中的重要主要材料，光陶士长期以来一直是国外公司（例如日本，欧洲和美国）的垄断。作为集成电路制造过程中基本材料的研究和开发的企业，该公司致力于促进国内高端光电师产品的生产。依靠自己的技术实力和研发的持续投资，经过8年的发展和解放，它建立了完整的研发综合，Preparati在劳动和劳动，质量控制，检查和试验平台上，包括I -Line，KRF，ARF DRY方法，ARF Immersion Photorsist，它们可以用作提供多种类别的光陶士的国家芯片公司，某些类别已在工业中进行化，并且某些类别已将行业带到了主要的光学数据部门。该公司已成为驯化光震源供应链不可或缺的一部分。在报告期间，KRF的KRF光蛋白师实现了许多产品的质量销售，并且光毒产品的总体销售量继续增加，增长了100％以上的一年。其中，ARF沉浸式光构主已赢得了销售订单，该订单迈出了第一步，实现了工业化，为国内高端光抗物抗议者的早期定位提供了稳定的支持。在技​​术和产品开发方面ufacture，评估和开发，技术应用等迅速发展。成熟的STI浆液，多浆料，W浆和其他系列产品已完成对客户的侧面测试和验证，覆盖14nm，超过技术节点，并进入大众劳动阶段。其中，多浆料产品的先进流程已经进入了主要的国内晶圆公司的生产线。产品性能更有效，破坏了该产品的外国垄断，为大众制造和销售磨料产品和未来发展奠定了基础。在报告期结束时，公司申请了552份专利，包括：389家发明专利（173份）以及17项国际发明专利（允许9项）。